隨著一些智能手機(jī)的不斷發(fā)展壯大以及迅速崛起，大屏、超薄以及高性能成為一些智能手機(jī)的一個(gè)相當(dāng)主要競爭力。與此同時(shí)越來越多的新技術(shù)也在不斷的出現(xiàn)在智能手機(jī)的加工過運(yùn)用的程中，這其中就包括這我們所說的激光技術(shù)。

接下來我們就來說說玻璃基板的一些演進(jìn)歷史，最近幾年來不同種類的電子裝置的液晶顯示(LCD)和觸控面板(Touch Panel)等，主要都朝向薄型化以及可撓性的目標(biāo)進(jìn)行逐漸邁進(jìn)。為了能夠達(dá)到薄型化一個(gè)新目標(biāo)，玻璃基板的厚度由之前的1.1毫米(mm)慢慢的減少到了現(xiàn)在我們所普及的0.4毫米，在以后的不斷優(yōu)化更加朝向0.2及0.1毫米的厚度進(jìn)行創(chuàng)新發(fā)展；在一些可撓性軟性電子方面，為了能夠達(dá)到具有一定的可撓曲、耐沖擊以及非常容易攜帶等這些特性，塑膠材料成為現(xiàn)如今一個(gè)相當(dāng)不錯(cuò)的基材之一。之前業(yè)界預(yù)期塑膠材料將慢慢的取代玻璃基板，然而因?yàn)樗苣z材料不能夠承受高溫的制程，限制他應(yīng)用的可能性，所以對(duì)于一些達(dá)到最終可撓式電子產(chǎn)品來說，現(xiàn)在仍有相對(duì)比較大的挑戰(zhàn)。

玻璃在經(jīng)過一些機(jī)械或激光切割以后，會(huì)在玻璃邊緣形成一種微裂痕(Micro-crack)，而這種微裂痕的出現(xiàn)將會(huì)導(dǎo)致玻璃邊緣有這一些星隊(duì)比較強(qiáng)大的內(nèi)應(yīng)力存在，所以在進(jìn)行制程轉(zhuǎn)換過程中，有可能會(huì)出現(xiàn)由于人為處理或不當(dāng)?shù)耐饬τ绊?，造成一些微裂紋成長而造成破片，所以一些低損傷的玻璃切割技術(shù)還有切割后減少甚至消除損傷之磨邊技術(shù)都是是制程的一個(gè)相當(dāng)重要的成功重要之處。

接下來是關(guān)于玻璃切割制程，我們知道一些古老的玻璃切割是用輪刀直接機(jī)械加工來實(shí)現(xiàn)所欲分割的一些尺寸，然而輪刀切割的一個(gè)比較大的問題在于刀具的損耗，特別是面對(duì)具有高硬度之強(qiáng)化玻璃的切割，刀具損耗是特別嚴(yán)重；除此之外，機(jī)械式的切割方式也會(huì)造成機(jī)械應(yīng)力，進(jìn)而造成邊緣出現(xiàn)的一些破損，并且隨著基板厚度的不斷變薄，切割時(shí)所出現(xiàn)的不同種類的裂紋快速不斷增多，嚴(yán)重影響切割制程的品質(zhì)還有良率。

所以切割后都須搭配一定的后續(xù)磨邊，這樣來減少邊緣裂紋；可是當(dāng)厚度達(dá)0.2毫米以下之超薄玻璃時(shí)，因?yàn)樗夭南鄬?duì)比較脆弱，利用機(jī)械來進(jìn)行切割或磨邊的方式，就會(huì)隨著力量施予的作用范圍過于狹小而出現(xiàn)難以有效進(jìn)行控制，所以一定要進(jìn)行逐漸導(dǎo)入激光制程來處理一些相關(guān)問題。